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半导体 激光锡焊机

产品分类: 产品总览>> 激光焊接机

English Class: Product>> Laser Welding

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    产品详情

    技术参数

    型号

    GLB SLW

    基本功能

    工业PC+HL Weld四轴联动激光焊接软件;智能

    激光功率

    30W/60W/100W


    化焊接工艺,连续轨迹示教功能;CCD视觉监控

    激光波长

    915nm±5nm

    冷却方式

    风冷

    工作模式

    调制,连续

    电源

    AC 220V±10%,50/60Hz

    工作行程

    X:300mm;Y:300mm;Z:100mm;(可配置双Y轴)

    工作环境

    温度:10℃~35℃;湿度≦85%

    定位精度

    X/Y/Z轴:≦0.05mm

    可选功能

    脚踏开关,无线控制手柄,温控模块

    运动速度

    X/Y/Z轴:200mm/s;



    焊接头

    一体化激光锡焊头(激光、CCD、测温温控、功率控制同轴)



    焊接线宽

    0.3-1.5mm




    机型特点

    1、同轴CCD成像实时监控焊接过程可视化编程;操作简单。

    2、非接触焊接,不会给基板造成损伤。

    3、局部加热,焊接时间短光斑尺寸可控,能量集中,焊点精确。

    4、低维护成本;无烙铁头损伤。

    5、灵活度高,可完成烙铁头无法进入的狭窄位置和秘集组装的焊接。


    产品优势

           GLB SLW 系列是一款自动激光锡焊系统,使用3/4轴自动机器人匹配半导体激光器及视觉定位系统,采用高可靠性工控机,可以实现高效率、 高精度、高可靠性及高品质的自动化锡焊。


    应用领域

           适用于汽车电子零配件、微电子元件、电路板、精密零件等焊接的应用场合。


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