产品详情
技术参数
型号 | GLB-CO2-S-30-50-100 | ******运行环境 | 温度10℃-45℃ |
光束质量 | M2<1.3 | 电力需求 | AC220V±10%.50HZ.5A |
激光波长 | 10.6μm | 冷却方式 | 风冷 |
激光功率 | 30W/50W/100W | 重复精度 | ±0.01mm |
最小线宽 | 0.1mm(F=160) | 重量 | 约150KG |
最小字符 | 英文：0.6mm(F=160) | 外形尺寸 | 710*750*1503mm |
激光安全等级 | Class Ⅵ | 系统防护等级 | IP54 |
漂移精度 | ±0.001mm(F=160) | 标刻速度 | ≦5000mm/s |
整机功率 | ≦0.9KW | 标刻范围 | 100mm*100mm(范围可选) |
机型特点
激光功率大，功率由软件控制，连续可调，加工成本低廉，无需任何耗材，打标范围大，标记清晰，不易磨损，切割功率高，雕刻深浅随意控制，能适应多种产品。
产品优势
打标精度高，速度快，雕刻深浅随意控制；激光功率大，能适用于多种非金属产品进行雕刻及切割；无耗材，加工成本低廉；标记清晰，不易磨损，雕刻及切割效率高，环保节能；支持PLT、PCX、DXF、BMP、JPEG等、可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码自动跳号等；强大的图形绘制及编辑功能，可对彩色图片进行直接打标，也可对彩色图片进行灰度转换后打标。
应用领域
可雕刻非金属和部分金属材料。广泛应用于食品包装、服装辅料、皮革、纽扣、织物切割、工艺礼品、橡胶制品、石材、电子元件、手机外壳、笔记本及平板外壳、剥线、薄膜切割、背光板打点、PCB条码、外壳铭牌等。
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