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半导体激光锡焊机

技术参数
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  型号 GLB SLW
  激光波长 915nm±5nm
  激光功率 30W/60W/100W
  工作模式 调制,连续
  工作行程 X:300mm;Y:300mm;Z:100mm;(可配置双Y轴)
  定位精度 X/Y/Z轴:≦0.05mm
  运行速度 X/Y/Z轴:200mm/s
  焊接头 一体化激光锡焊头(激光、CCD、测温温控、功率控制同轴)
  焊接线宽 0.3-1.5mm
  基本功能 工业PC+HL Weld四轴联动激光焊接软件;智能 化焊接工艺,连续轨迹示教功能;CCD视觉监控
  冷却方式 风冷
  电源 AC 220V±10%,50/60Hz
  工作环境 温度:10~35℃;湿度≦85%
  可选功能 脚踏开关,无线控制手柄,温控模块


可按客户要求定制,参数和外形结构可能更改,以最终的报价方案和技术参数为准
机型特点
1、同轴CCD成像实时监控焊接过程可视化编程;操作简单。 2、非接触焊接,不会给基板造成损伤。 3、局部加热,焊接时间短光斑尺寸可控,能量集中,焊点精确。 4、低维护成本;无烙铁头损伤。 5、灵活度高,可完成烙铁头无法进入的狭窄位置和秘集组装的焊接

产品优势
GLB SLW 系列是一款自动激光锡焊系统,使用3/4轴自动机器人匹配半导体激光器及视觉定位系统,采用 高可靠性工控机,可以实现高效率、 高精度、高可靠性及高品质的自动化锡焊。
应用领域
适用于汽车电子零配件、微电子元件、电路板、精密零件等焊接的应用场合。

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